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HF-500自动点胶机

HF-500自动点胶机
产品型号:HF-500
应用领域:各行业喷涂、灌胶、点胶工艺
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咨询热线:400-8505-117
产品用途:半导体封装:LSI、IC、CSP、BGA等、PCB电子零件固定及保护、LCD玻璃机板封装粘接印刷主板、电容器、可变电阻器、继电器、水晶振荡器、LCD、磁头、连接器、发动机、变压器等、移动电话机板涂布或
产品详细介绍:

HF-500自动点胶机性能特点:

l完美设备机身、使XYZ的垂直度高设备机身采用CNC一体加工,有效保证了XYZ的垂直度,提高了设备的加工精度

l 单机即可操作,安装简易

完全不需搭配外部电脑即可单机运作。安装便利,操作简单。

l 人性化教导盒轻松完成程式设定

搭配图示化按键设计的教导盒,让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设定——及各机台之间的程序传输等超强功能。

l唯一可以3D圆弧插补的控制系统

精心研制的控制卡让HF-200成为一台真正可插补的设备让您放心使用于任何非平面的点胶路径。

主要配置:

 

型号HF-500传动方式同步带+精密直线导轨
加工范围X/Y/Z(mm)500/500/100运动插补功能任意路线
最大负载8kg/4kg编辑模式教导盒
移动速度(mm/sec)0.1-800/350外部控制接口RS232
重复精度0.01mm/200输入电源AC110V-220V 450W(内部开关)
程序记录模式100组工作环境温度5-40度
显示方式教导盒LCD外型尺寸(W*D*Hmm)485*455*545
马达系统日本微步进级精密马达本体重量(kg)60
操作模式点到点/连续线段

适用流体:

一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等点胶,皆可。

应用领域:

半导体封装:LSI、IC、CSP、BGA等、PCB电子零件固定及保护、LCD玻璃机板封装粘接印刷主板、电容器、可变电阻器、继电器、水晶振荡器、LCD、磁头、连接器、发动机、变压器等、移动电话机板涂布或

 

 

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