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COB封装点胶

发布时间:2014-12-9 9:31:51  点击次数:

COB封装点胶原理图

COB封装点胶原理图

COB英文全称CACHE ON BOARD意思是在板上的集成缓存,通常也叫二级缓存,长应用于电脑的内存之中。

COB优点:不仅价格便宜而且节约空间。

COB缺点:需要配备焊接机和封装机、有的时候速度跟不上、PCB贴片对环境要求更为严格以及无法维修等缺点。

COB封装的步骤有:扩晶→背胶→刺晶→银浆固化→粘芯片→烘干→邦定→前测→点胶(固化)→后测。

COB封装点胶的解决方案:

1:适用的胶水:AB胶、UV胶、红胶、黑胶、螺纹胶。

2:在COB封装的步骤中背胶就是点胶的环节之一,我们需要将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆然后点滴银浆。应用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

3:在COB封装的过程中要对芯片进行黏贴,方法是用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

4:应用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上(注:IC则用黑胶封装),根据客户外观设计要求进行封装。

5:最后将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中进行烘干,根据客户所需要求设置烘干胶水的时间。

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